商品仕様 インターフェース：USB2.0 Full Speed（480Mbps） 重さ：約90g サイズ：W82×D65×H15mm 素材：良質のABS、LEDランプ 入力電源：約DC 5V（USBコネクタより供給） パッケージ：本体*1、ドライバーCD*1、日本語説明書*1 認定基準：PIV、EMS、ISO-7816 & EMV2 2000 レベル1、FCC、VCCI、CCID、Microsoft WHQL 互換性： CAC（共通アクセスカード）に使用できます。
-オンラインバンキングやデジタル署名などのすべての連絡先スマートチップカード操作：ActivClient、AKO、OWA、DKO、JKO、NKO、BOL、GKO、Marinenet、AF Portal、Pure Edge Viewer、ApproveIt、DCO、DTS、LPS、Disa エンタープライズメール。
オペレーティングシステム： Windows 98 / Me / 2000 / NT 4.0 / XP / CE / Vista / 7/8 / 8.1 / 10、Linux、Mac OS 10.6-10.10（Chromebook OSをサポートしていません） メーカー希望小売価格はメーカーサイトに基づいて掲載しています メーカー希望小売価格はメーカーサイトに基づいて掲載しています。
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続いて、Core i9-13900K+Z790の環境を見よう。こちらはCPUとチップセットの接続にはDMI 4.0 x8(約16,000MB/s)と高速なシステムバスが採用されており、X670Eのようなボトルネックはないと判断。チップセット経由のM.2スロットを使ってRAID 0を構築した。
用意したNVMe SSDは、MicronのCrucial P5 Plus CT1000P5PSSD8JP(Gen 4接続、1TB)を2枚だ。公称シーケンシャルリードは6,600MB/s、シーケンシャルライトは5,000MB/sでGen 4のSSDとしてトップクラスではないが、十分ハイエンドな仕様と言える。
一方で、ランダム性能に関しては接続方法やチップセットによって速度にバラつきが出た。RAID 0はデータの読み書きの最小容量は設定したストライプサイズで決まる。今回のX670Eなら、256KBだ。その一方で、CrystalDiskMarkのランダムテストは4KB単位で行なうため、256KB単位でのデータ読み書きは効率が悪い。単体よりもランダムアクセスが遅くなることがあるのは、その影響もあるだろう。X670EとZ790環境で傾向が異なるのもおもしろいところだ。
というのも、X670Eはチップセット経由のM.2スロットの場合、CPUとの接続はPCI Express 4.0 x4になるので、理論値の速度は約8,000MB/s。そこがボトルネックとなってRAID 0の速度を生かし切れない可能性が高いためだ。
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IntelのチップセットはB760/B660だとRAID構築可能なのはSATA接続のストレージだけになり、H610はRAID非対応だ。AMDは主要チップセットはどれもRAID構築が可能となっている。ただし、Intel、AMDともチップセットがRAIDに対応していても、どのRAIDレベルを利用できるかはマザーボードによって異なる点には注意したい(たとえばZ790でもRAID 10には非対応など)。RAID構築を考えているなら、マザーボードの購入前には必ず確認しておこう。
今回はAMDのRyzen 9 7900XとX670Eチップセット搭載マザーボードの組み合わせ、およびIntelのCore i9-13900KとZ790チップセット搭載マザーボードの組み合わせでRAID 0を構築し、単体で接続したときに比べて速度がどこまで変わるかチェックしていく。
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